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加工の全工程をハイクリーンルーム内で行い、塵埃・金属イオンなど混入物を最小限に抑制した包装材料で、半導体・精密機器の工程内移動・搬送に活躍中です。【クリーンパック】は、当社が包装材料で培ってきた技術・ノウハウに周辺技術を複合させて生み出した独自の製品です。

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工程移動、搬送時の外部汚染から半導体ウェハーや精密機器を保護します。 |
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規格袋使用による小ロット・短納期納入で包装材料コストを削減できます。 |
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SS00259等、各種環境関連物質規制に準拠しています。 |
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透明タイプ・アルミタイプの各種を取り揃えています。また、ご要望に応じた包装材料を設計させていただきます。 |
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※形状概略図


半導体メーカー内、工程移動、搬送。

藤森工業株式会社 機能材料事業部 [東京]TEL:03(6381)4225 [大阪]TEL:06(6262)2197
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