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フィルム及び箔加工に、工程歩留まり改善のための副資材として使用されている微粘着フィルムです。寸法安定性に優れ、工程での高温環境下においても熱収縮による被着体へのダメージがありません。耐薬品性も良好です。
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加熱プロセスにおいて寸法安定性に優れ、カールが発生しにくい設計になっています。 |
| ・ |
被着体への糊残りがありません。 |
| ・ |
シリコンフリーの剥離フィルムを使用しており、汚染の心配はありません。 |
| ・ |
耐薬品性・耐スクラッチ性に優れています。 |
| ・ |
軽剥離設計のため、使用後容易に剥がせます。 |
| ・ |
工程上でのシワ、折れを防ぎ、製造歩留まりの改善に貢献します。 |
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| ○ |
加熱工程のあるフィルム及び箔のカール、シワ、異物付着防止保護フィルム |
| ○ |
プリント基板、フレキシブルプリント基板の工程用キャリアフィルム
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PC-751 |
粘着剤移行を低減させたタイプです。 |
| ・ |
PC-542PA |
PCシリーズの標準タイプです。 |
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ノーマルタイプ |
粘着剤低移行タイプ |
PC-542PA |
PC-751 |
PC-801 |
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対ポリイミド
粘着力 |
未処理面 |
初期値 |
mN/inch |
加熱圧
負荷後*a |
高接着
処理面 |
初期値 |
加熱圧
負荷後*a |
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120 |
120 |
225 |
180
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220 |
− |
120 |
120 |
240 |
240 |
280 |
− |
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対銅箔
粘着力
（シャイン面） |
電解銅箔 |
初期値 |
mN/inch |
加熱圧
負荷後*a |
圧延銅箔 |
初期値 |
加熱圧
負荷後*a |
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− |
− |
75 |
− |
− |
355 |
− |
− |
110 |
− |
− |
580 |
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0.5↓ |
0.5↓ |
0.5↓ |
0.1↓ |
0.1↓ |
0.1↓ |
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PCシリーズ
標準タイプ |
粘着剤移行
低減タイプ |
金属箔用 |
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※ （*a）180℃ ×40kg/cm2×30 min.,（*b）150℃×30min..
※ 上記数値は代表値であり、規格値ではありません。
※ 厚みに関しては別途ご相談下さい。
※ ご使用方法により、両面タイプも製造いたします。 |
 藤森工業株式会社 プロテクトフィルム事業部 TEL:03(3661)4217
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