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この透明電磁波シールドフィルムは、三菱製紙(株)の特殊写真技術を用いた導電性銀パターンフィルムに、FCM(株)の特殊連続メッキ技術を応用し開発されたものです。この技術はシールド材に限らず各種透明回路材、電極材に応用が可能です。
ZACROSNewShieldFilm
EtchingMeshShield(Cu)
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